款规就加快构建科技金融体制

　　22日下午，央行亿元亿元科技部、大动中国人民银行、作项再贷金融监管总局等多部门联合发声，款规就加快构建科技金融体制，模由提出了多种创新方案。升至

　　进一步提高科技贷款的央行亿元亿元投放强度和服务能力是金融机构眼下的重点任务，截至3月末，大动科技型中小企业贷款余额达3.3万亿元，作项再贷同比增24%，款规连续三年增速超过20%；全国专精特新企业贷款余额6.3万亿元，模由增速远超过贷款平均增速。升至

　　中国人民银行副行长 国家外汇局局长 朱鹤新：中国人民银行已经将科技创新和技术改造再贷款的央行亿元亿元规模由5000亿元提升到8000亿元，同时下调再贷款利率，大动由1.75%下调到1.5%。作项再贷

　　债券市场也要做好“科技板”创新，债券市场“科技板”将重点支持排名靠前、投资经验丰富的头部股权投资机构发行债券。解决股权投资机构发债期限短、融资成本高问题。

　　中国人民银行副行长 国家外汇局局长 朱鹤新：多家机构已经注册或者已经发行的科技创新债券，我们也统计了一下，现在已经有100家左右的机构在发行科技创新债券，已经超过了2500亿元。

　　此外，科技部还将适时推出创新积分制2.0版，联动金融机构实施科技创新再贷款、科技创新专项担保计划。

　　科技部副部长 邱勇：“创新积分制”可以帮助金融机构更加精准地识别科技创新型企业，来识别它的科技创新属性。累计已有7000多家企业和银行签订了合同，签约金额超过880亿元。